باعتبارها الناقل للمكونات المختلفة ومركزا لنقل الإشارات الدوائر ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور أصبح أهم وأهم جزء من منتجات المعلومات الإلكترونية. تحدد جودتها وموثوقيتها جودة وموثوقية المعدات. ومع ذلك ، نظرًا للتكلفة والأسباب الفنية ، يحتوي ثنائي الفينيل متعدد الكلور على عدد كبير من حالات الفشل في عملية الإنتاج والتطبيق.

لهذا النوع من مشكلة الفشل ، نحن بحاجة إلى بعض تقنيات تحليل الفشل الشائعة لضمان جودة وموثوقية ثنائي الفينيل متعدد الكلور في التصنيع. يلخص هذا المقطع عشرة تقنيات الفشل كمرجع.

1. التفتيش التفتيش

التفتيش على المظهر هو الفحص البصري أو استخدام أدوات بسيطة لفحص مظهر ثنائي الفينيل متعدد الكلور بواسطة أدوات مجهر مجسَّم ، و metalloscope وحتى عدسة مكبرة ، والبحث عن الأجزاء المفقودة والأدلة المادية ذات الصلة. المهمة الرئيسية هي توطين الفشل والحكم الأولي قاعدة النحاس الكلور وضع الفشل. يقوم فحص المظهر بشكل أساسي بالتحقق من التلوث والتآكل وموقع لوحة التفجير وتوصيل الأسلاك والفشل بانتظام ، سواء كانت الدُفعة أو الفرد تتركز دائمًا في منطقة معينة وما إلى ذلك. بالإضافة إلى ذلك ، تم العثور على الكثير من فشل ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعد تجميع pcba ، ما إذا كانت عملية التجميع وتأثير المواد العملية تؤدي إلى الفشل ، وهو مطلوب للتحقق بعناية من خصائص الفشل للمنطقة.

2. الأشعة السينية الأشعة الفلورية

لتلك الأجزاء ، التي لا يمكن تفتيشها من خلال مظهر والعيوب الداخلية وغيرها من العيوب الداخلية من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لدينا لاستخدام الأشعة السينية الفلوروسكوب للتحقق. منظار الأشعة السينية هو استخدام سمك المادة المختلفة أو كثافة المواد المختلفة لامتصاص الأشعة السينية أو على الرغم من أن المبدأ المختلف لمعدل التصوير. يتم استخدام هذه التقنية للتحقق من العيوب داخل بتبا مفاصل اللحام ، العيوب الداخلية للفتحات ، وتحديد موضع مفاصل اللحام العيوب لأجهزة bga أو csp. يمكن أن تصل دقة معدات الأشعة السينية الصناعية الحالية إلى ميكرون ، وهي من معدات التصوير ثنائية الأبعاد إلى ثلاثية الأبعاد ، وحتى خمسة أبعاد (5 د) معدات تستخدم للتفتيش على العبوة ، ولكن هذا النوع من نظام الأشعة السينية 5 دي قيمة للغاية ، نادرا ما يكون التطبيق العملي في الصناعة.

تحليل 3.slice

تحليل شريحة هو عملية الحصول على هيكل المقطع العرضي من ثنائي الفينيل متعدد الكلور عن طريق أخذ العينات ، التطعيم ، تشريح ، تلميع ، التآكل والمراقبة. من خلال تحليل الشريحة ، يمكننا الحصول على معلومات غنية حول البنية الدقيقة لل ثنائي الفينيل متعدد الكلور (من خلال ثقب ، والطلاء ، وما إلى ذلك) ، والتي يمكن أن توفر أساسا جيدا للخطوة التالية لتحسين الجودة. لكن الطريقة مدمرة. مرة واحدة شرائح ، يجب تدمير العينة. في هذه الأثناء ، تتطلب هذه الطريقة مستوىً عاليًا من المتطلبات القانونية ، ويستغرق الأمر وقتًا طويلاً لعمل عينة ، والتي تحتاج إلى فني ماهر لإكمالها. مطلوب عملية عملية شريحة التفاصيل للإشارة إلى عملية ipc القياسية ipc － tm － 650 2．1．1 و ipc － ms － 810.

4. مسح الميكروسكوب الصوتي (سام)

في الوقت الحاضر ، يستخدم المجهر المسح بالموجات فوق الصوتية واسطة وضعه بشكل رئيسي للتغليف الإلكتروني أو تحليل التجميع. استفاد من التصوير بالموجات فوق الصوتية عالية التردد الذي يتم تغيير المواد عن طريق السعة الناتجة والطور والأقطاب تحت انعكاس واجهة متقطعة. تتمثل طريقة المسح في فحص مستوى x-y على طول المحور z. لذلك ، يمكن استخدام المجهر السمعي للكشف عن المكونات والمواد والعيوب الداخلية من ثنائي الفينيل متعدد الكلور و بتبا ، بما في ذلك الشقوق والطبقات ، إدراج ، والثقوب ، وما إلى ذلك. إذا كان عرض تردد الصوتيات كافية ، يمكن اكتشاف العيوب الداخلية لمفاصل اللحام مباشرة.

الصورة الصوتية المسح الضوئي النموذجي هو لون تنبيه باللون الأحمر يشير إلى وجود عيب. لأنه يتم استخدام عدد كبير من مكونات التعبئة والتغليف البلاستيكية في عملية smt. يتم إنتاج كمية كبيرة من الجزر الرطب ، والذي سوف يظهر جهاز ختم البلاستيك الماص للرطوبة في ظاهرة تكسير الطبقة الداخلية أو الركيزة عند إرجاع درجة حرارة التشغيل الخالية من الرصاص. في درجة حرارة عالية من عملية خالية من الرصاص ، عادية ثنائي الفينيل متعدد الكلور سوف تظهر في كثير من الأحيان. في هذه المرحلة ، يسلط مجهر المسح الضوئي الضوء على مميزاته الخاصة في اختبار الكثافة الكلور متعدد الكثافة متعدد الطبقات. ومع ذلك ، يمكن الكشف عن لوحة التفجير الواضح من خلال المظهر البصري وحده.

5. تحليل بالأشعة تحت الحمراء المجهري

تحليل الأشعة تحت الحمراء مجهري هو طريقة الجمع بين أطياف الأشعة تحت الحمراء مع المجهر. يستخدم مواد مختلفة (بشكل أساسي مركبات عضوية) لامتصاص مختلف أطياف الأشعة تحت الحمراء ، ويحلل التركيب الكيميائي للمواد ، ويجمع مع المجهر الذي يجعل الضوء المرئي مع ضوء الأشعة تحت الحمراء. طالما كنت في الحقل المرئي ، يمكنك البحث عن ملوثات عضوية التتبع.

إذا لم يكن هناك مجهر ، فعادة ما يستطيع طيف الأشعة تحت الحمراء تحليل عينة بحجم عينة كبير فقط. في العملية الإلكترونية ، والكثير من الوضع هو أن التلوث يمكن أن يؤدي تأثير الفقراء حاملي القدرة على منصات أو يؤدي من ثنائي الفينيل متعدد الكلور . كما يمكنك الصورة ، فإنه من الصعب حل مشكلة العملية دون الطيف تحت الحمراء من المجهر. الغرض الرئيسي من التحليل بالأشعة تحت الحمراء الصغيرة هو تحليل الملوثات العضوية على سطح اللحام أو المفاصل اللحيم ، وتحليل سبب التآكل أو قدرة اللحام.

(يرجى الاستمرار في قراءة [تقنية تحليل فشل الكلور كاملة (2)])