معالجة الرقاقات: تتمثل المهمة الرئيسية لهذه العملية في تصنيع الدوائر والمكونات الإلكترونية (مثل الترانزستورات والمكثفات والمفاتيح المنطقية، إلخ) على الرقاقة. وتختلف إجراءات المعالجة عادةً باختلاف نوع المنتج والتقنية المستخدمة، ولكن الخطوات الأساسية هي تنظيف الرقاقة جيدًا، ثم أكسدتها وترسيبها كيميائيًا على سطحها، ثم تكرار خطوات مثل الطلاء والتعريض والتظهير والحفر وزرع الأيونات والترسيب المعدني، إلخ...
مواصلة القراءة
العربية
English
français
Deutsch
русский
italiano
español
Nederlands
български
svenska












+8618924372460
live:1651063690jennifer
uvcure@uvspacelight.com
0086-18924372460